3月12日，MemoryS 2025将在深圳前海JW万豪酒店举行，本届峰会齐聚全球存储产业链及核心应用企业，共同探讨技术和产品创新如何为客户创造更大价值，以“价值”为导向实现存储产业链的重塑、推动产业的升级。

除了精彩演讲，三星电子、长江存储、江波龙、慧荣科技、联芸科技、ITMA、铠侠、闪迪、Solidigm、群联电子、Innodisk、大普微、忆恒创源、平头哥、海普存储、德明利、腾讯云、英特尔、Qorvo、时创意、建兴储存、康盈、大为创芯、英韧科技、得一微、FADU、特纳飞、欧康诺、鸾起科技、思远半导体、长江万润、触点智能、得瑞领新、本征信息、铨兴等参展企业将在现场展示各自最新技术和创新产品。

AI浪潮席卷全球，存储技术迎来革新机遇，得一微电子作为存储控制、存算一体及存算互联芯片领域的领军创新企业，将在MemoryS 2025峰会上展示其最新技术创新与产品矩阵。

得一微电子长期深耕存储控制芯片领域，其产品矩阵已覆盖AI智能终端、智算中心、自动驾驶等多个前沿领域。在SSD存储主控领域持续取得成功的基础上，得一微在嵌入式存储领域更是实现了跨越式成长，成为中国汽车存储和手机存储主控的标杆。得一微已推出UFS3.1、eMMC5.1等多款高性能嵌入式存储产品，成功通过知名客户的严格验证并实现批量采用，相关产品已进入核心手机厂商供应链，为智能手机普及AI应用提供了强有力的支持。

同时，得一微电子将推出全新国产车规级BGA SSD卡及工规级CFast卡，进一步丰富全国产化的车规eMMC、BGA SSD、UFS全产品线布局，并拓展机器狗、机器人、低空飞行等前沿科技市场，推动工规和车规存储产品的多样化与升级。

通过存储控制、存算一体及存算互联技术的创新，得一微正推动存储与计算的深度融合，其AI-MemoryX显存扩展技术已获得市场新的关注。

国产主控厂商英韧科技由资深半导体团队于2017年创立，重视研发投入和技术创新，提供优质可靠的存储主控芯片、固态硬盘和存储系统等解决方案，目前已量产10颗主控芯片，完整地覆盖从SATA到PCIe的各种应用，下游场景覆盖高性能笔记本、高端电脑、数据中心、工业控制、数据采集系统等应用。

随着和的涌现，大模型的快速迭代对存储系统提出了更高要求，英韧科技在主控芯片研发上与闪存颗粒协同进化，利用其自研先进ECC算法和闪存分析技术在读写性能、延迟、容量、可靠性实现多维度突破，本次将带来旗下最新消费级主控及解决方案，最新企业级大容量盘方案及企业级QLC方案亮相MemoryS 2025，欲了解英韧科技近况及产品详情，欢迎莅临MemoryS 2025展位L20咨询！

作为一家半导体存储品牌产品公司，海普存储科技有限公司专注于企业级存储产品的研发、生产和销售，采用业界先进的DRAM和NAND颗粒工艺技术，研发出高性能、低功耗、高可靠的DIMM及SSD系列产品。已发布HippStor品牌的HP600 NVMe SSD、DDR4/DDR5 RDIMM、及ECC SODIMM等产品，公司产品广泛应用于AI，高性能计算，云服务等关键领域，以卓越的稳定性和高性能助力企业应对数据洪流挑战，打造高效可靠的存储基础设施。

AI技术迅猛发展，以DeepSeek为代表的人工智能创新应用，推动存储应用市场对超高速、超大容量、低功耗及小体积存储解决方案的需求急剧上升。时创意紧密契合AI时代高性能存储需求，在新质智造工艺与产能、产品研发创新和质量接近饱和等方面不断实现快速突破。 

目前，时创意已整体搬迁至位于深圳宝安的“时创意总部大厦”。作为集研发、制造及营销于一体的存储地标性建筑，时创意总部大厦建筑面积达66000㎡，新质智造产线全面投产后，时创意整体产能将提升300%以上。时创意智能制造中心采用动态千级静态百级无尘洁净室，配备全球一流的SDBG隐切设备，晶圆研磨划片达25um厚度薄Die，具备16 Die BGA芯片封装能力，还引入C Molding工艺，具备0.6mm超薄芯片塑封能力，配置全球顶级测试设备，超高频测试速率达11000MHz，达世界级标准或领先水平。

MemoryS 2025期间，时创意将重磅发布3款全新AI存储产品与解决方案：针对AI PC、AI服务器推出的超高速PCIe 5.0 SSD；为AI PC和AI手机打造的超高速内存LPDDR5X；以及专为AI眼镜等智能穿戴设备研发的小尺eMMC5.1。以上产品可为DeepSeek等AI应用提供强有力的存储支持。

市场也许有限，时创意无限！欲了解更多信息，MemoryS 2025时创意 L18展台，就在您身边！ 

本征信息是一家全国产、高可靠的固态存储主控芯片提供商，成立于2015年，总部位于苏州，在上海、深圳和香港设有研发、销售和技术支持分支机构。本征信息自主研发了全部核心技术，致力于为客户提供高性能、超强纠错、超低功耗的存储控制芯片、Turnkey方案及定制服务。

在确保主控性能一流的同时，本征信息具备以下核心优势：自研超强纠错4KB LDPC算法，专为TLC/QLC NAND闪存设计，将不可纠正误码率（UBER）降低至10^(-17)，确保数据的高可靠性和完整性；创新芯片架构与算法，大幅降低产品功耗；提供本土化的技术支持和服务，快速响应客户需求。

本征信息携自主研发的SSD控制器和eMMC控制器亮相MemoryS 2025，产品适用于消费电子、工业设备、轨道交通等应用场景。诚邀莅临MemoryS 2025 B02展位，期待与您探讨固态存储新技术，共创国产存储新未来。

全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo® （纳斯达克代码：QRVO）提供各种创新半导体解决方案，面向全球多个快速增长的细分市场提供解决方案，包括汽车、消费电子、航空航天、工业/企业、基础设施以及移动设备。

众所周知，固态硬盘和其它许多半导体产品应用都需要高效、紧凑的电源管理解决方案。在MemoryS 2025上，Qorvo将重点展示一款高度集成的电源管理IC——ACT85410，内置功率损耗保护（PLP）功能和5个电压轨，是紧凑型设计的理想之选。其突出特点是具有高达31V的可编程输出存储电容电压，可在输入电源发生故障时最大限度地存储能量，延长系统运行时间。内部ADC和健康监测功能提升了系统可靠性，并提供早期电容故障通知。欲了解产品详情，欢迎莅临MemoryS 2025  Qorvo展位咨询！

深圳市思远半导体有限公司成立于2011年，是国家级专精特新“小巨人”企业，总部位于深圳，并在上海、成都、珠海设有分支机构，专注高性能模拟芯片、数模混合信号SoC芯片的创新设计，致力为智能穿戴、存储、数据中心、新能源等行业提供领先的电源管理芯片。

近两年来，思远半导体累计出货量已超过15亿颗，客户包括三星、小米、OPPO、vivo等国内外知名品牌，服务全球数亿消费者。同时，思远半导体战略性地重点推出DDR5和SSD PMIC等产品，成为第一个纯国产研发并量产的厂家，为DDR5 PMIC国产化迈出关键一步，助力推动国内存储器产业链的完善和自主可控能力的提升。

 此次参展，思远半导体将携一系列存储电源管理PMIC芯片及高精度温度传感器芯片亮相。其中，高集成度的SY5881是一款针对固态硬盘，穿戴设备，移动设备及嵌入式计算平台应用的电源管理芯片，支持超频功能的SY5888是用于DDR5 SODIMM和UDIMM的PMIC，目前，SY5888已量产并获得国内外知名大客户的采购。

德明利深耕存储领域17年，从芯片底层算法开发到终端应用适配，向客户提供一站式，全链路存储解决方案。德明利产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大系列，已广泛应用于网络安全、网络通信、数据中心、智能家居、手机、平板、安防监控等多元应用场景。

在MemoryS 2025上，德明利将推出全栈式智能存储矩阵和场景化解决方案，致力于满足客户多元化需求。全栈智能存储解决方案覆盖智能终端（如AI PC/手机）、AIoT等领域的定制化存储产品，以自研主控芯片、固件算法实现性能突破。此外，还将展示企业新的低功耗嵌入式存储模组和高耐久工业级解决方案，以满足严苛环境下的高标准数据读写需求。诚邀各界莅临MemoryS 2025 L17展台参观交流，共同探讨存储产业新蓝图。

特纳飞专注于提供固态硬盘控制器整体解决方案，由OEM、数据中心和企业级的资深人士共同创立于2019年，公司起步虽晚但发展势头迅猛，短短几年硕果累累。自2022年来，特纳飞TC2200、TC2201陆续导入全球最大模组厂并实现量产，是国内首家成功进入国际大厂供应体系的主控芯片企业。2025年，特纳飞将持续推出面向高端消费、数据中心、智能网联存储和移动终端等市场的产品。特纳飞持续通过创新技术帮助客户缩短产品开发时间，使闪存性能得到全面释放。此次，特纳飞携先进PCIe主控芯片和新款Cfexpress 4.0存储卡，BGA SSD新品亮相MemoryS 2025，欢迎莅临特纳飞展位咨询！

作为铠侠控股株式会社（KIOXIA Corporation）的子公司，建兴储存科技将在 MemoryS 2025 展示最新工业级与企业级 SSD 固态硬盘解决方案，广泛应用于 AI、数据中心、高性能计算（HPC）、智能工厂、交通、网络通信、医疗、娱乐等领域，助力行业迎接更高效的存储时代。

建兴储存科技始终致力于存储技术的创新突破，提供高耐久性、高性能与高安全性 的 SSD 产品，涵盖 SATA 2.5吋、M.2、PCIe M.2、PCIe U.2、PCIe E1.S、PCIe E3.S 等多种规格，并搭载 Pseudo SLC（pSLC）模式、PLP 断电保护及宽温设计，满足多样化存储需求。

在本次展会上，建兴储存科技将展示多款领先的SSD产品，包括 PCIe 5.0 / 4.0 系列 SSD，如 EJ5、PJ1、CA8 及 CL6，可提供卓越的性能和高速数据传输能力；面向低功耗应用的 ESG 系列 SATA SSD（CVC 系列），适用于高效节能存储需求；针对企业级存储市场，推出 ER3 与 ER4 企业级 SATA SSD，提供稳定可靠的数据存储方案。此外，建兴储存科技还带来了支持 Direct Write 技术的 CVD 系列 SATA SSD，进一步优化数据写入效率，并首次亮相 QLC 架构的 PQ2 系列 SSD，满足高容量存储需求。

建兴储存科技凭借强大的技术实力，持续引领行业存储创新。欢迎莅临 MemoryS 2025 展位，探索高性能存储方案，共同推动存储产业的发展！

北京得瑞领新科技有限公司（DERA）成立于2015年，是一家以技术为导向的半导体存储企业，专注于企业级NVMe SSD产品的研发与创新。得瑞领新立足自研核心IP和主控芯片，致力于打破国外技术垄断，提供与国际Tier1供应商媲美的高性能存储解决方案。其核心技术涵盖闪存纠错算法、主控芯片设计、固件开发及全流程测试验证，目前已推出多代自主研发的控制器芯片（如TAI、MENG、EMEI），并构建了从芯片到成品的完整产业链。

本次展会得瑞将重磅推出旗下首款PCIe 5.0高性能企业级NVMe SSD D8436/D8456系列，其顺序读写速度高达14/10GB/s，4K随机读写性能达3400K/1200K IOPS，性能功耗比较上一代产品提升70%以上。其搭载的智能功耗管理模块与多级数据纠错技术，可满足AI训练、实时数据分析、超算中心等高负载场景对低延迟、高吞吐、高能效比的严苛需求。

而得瑞的PCIe 4.0 D7000系列凭借其高性能、高可靠性及广泛兼容性，成为企业级存储市场的标杆产品。其技术优势不仅体现在硬件性能上，还通过动态算法和生态合作赋能多样化应用场景，为国产存储技术的自主创新和行业升级提供了重要支撑。

得瑞领新的产品已经广泛应用于互联网数据中心、金融交易、智能制造及云计算领域，客户包括头部互联网企业、运营商及服务器厂商。欲了解得瑞领新产品详情，欢迎莅临MemoryS 2025展位咨询！

康盈半导体作为超可靠存储创新解决方案商，存储行业的矢志创新者，产品线深度覆盖B端、C端多规格产品线，如嵌入式存储芯片、固态硬盘、内存条、移动存储卡、移动固态硬盘、U盘等。

2024年，康盈半导体以自主研发创新作为发展战略，围绕存储产品线开展主控等核心技术研发，并实现在自研存储领域的重大突破与布局，发布了自研主控eMMC嵌入式存储芯片、自研主控microSD移动存储卡、自主研发的KOWIN便携式磁吸移动固态硬盘等创新存储产品，增强了产品竞争力，并为其增加了新的营收。

近年来，康盈半导体B端嵌入式存储产品积极拓展智能穿戴、物联网、工业控制等增量市场，可提供国产化、定制化开发方案，满足客户多元化需求；C端产品满足手机、高端相机、无人机、监控等细分领域应用，产品销往海外，深受海外消费者认可。欲了解康盈半导体近况及产品详情，欢迎莅临MemoryS 2025展位咨询！

大为创芯自2011年成立以来，便致力于IC设计和封测业务的发展。2019年，公司战略转型，正式进军NAND Flash/DRAM嵌入式存储行业。2020年，大为创芯被深圳市大为创新科技股份有限公司（股票代码：002213）收购，成为其控股子公司，开启了新的发展阶段。

随着公司产品在主流SOC主芯片上的验证相继通过，大为创芯已经能够提供LPDDR、DRAM以及NAND FLASH嵌入式存储解决方案，充分满足了国内市场的多元化需求。此些产品广泛应用于个人电脑、车载设备、IDC数据中心、工业控制、医疗设备、轨道交通以及智能电子等多个领域。

在MemoryS 2025上，大为创芯将带来LPDDR4X与DDR4符合国产化标准以及LPDDR5 与eMMC 高容量搭配的嵌入式存储产品，以满足平板、笔记本电脑、车机等高端产品领域的客户需求。

大为创芯依托稳定的原厂资源和国内先进的封装工艺，遵循行业标准，不断实现产品大容量化和高可靠性。为客户提供更加优质、可靠的嵌入式存储解决方案。

铨兴科技集团是集研发、封测、制造为一体的半导体存储解决方案商和AI超大模型本地端部署方案提供商，是新一代信息产业技术和人工智能双赛道企业，是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。

铨兴科技自有一万平米的智能制造工厂，实现从芯片研发、封装测试到模组制造的一体化，产品涵盖消费级、工规级、企业级、车规级等中高端存储产品和AI 扩容卡、AI 训推一体机。

匠心打造AI训练与推理的高端存储产品，独有的添翼AI扩容卡，解决AI应用中的显存瓶颈，减少对高阶显卡的依赖，独有的Ai Link算法平台实现超维显存融合技术，优异适配性，能兼容DeepSeek等主流大模型，大模型训练成本下降95%，推理并发性能提升50%，真正实现低成本、低能耗、本地化部署数据安全和多场景适配助力AI赋能千行百业。欲了解产品详情，欢迎莅临MemoryS 2025展位B01咨询！

深耕半导体封装设备领域多年，触点智能以破壁者之姿，携AP-M2000系列3D超薄堆叠固晶机强势突围！终结国际巨头技术垄断，开启存储封装自主可控新篇章！

在MemoryS 2025上，触点智能将重磅推出一系列凝聚前沿科技与创新理念的封装设备，展示半导体封装领域的先进解决方案。

硬核亮点抢先看：

同时，触点将与全球业界精英、技术先锋以及权威专家齐聚一堂，研讨高价值存储解决方案，剖析人工智能 AI 变革浪潮下的前沿技术创新方向、新应用场景拓展路径以及存储产业链重塑策略，共绘存储产业新生态蓝图！更多产品详情，欢迎莅临MemoryS 2025触点智能展位咨询！

AI时代的快速发展，使存储器产品具有高速率、高容量、高可靠的典型特征，对于测试技术的要求也越来越高。

欧康诺专业从事半导体存储器测试系统开发，深耕存储器测试领域15年，从HDD到SSD，再到RDIMM，欧康诺马不停蹄，继续向产业上游拓展，推出DRAM/NAND测试系统，以及LPDDR/UFS等嵌入式产品测试系统。坚持自主创新，掌握核心底层技术。以完善的产品体系、先进的测试软件、可靠性的硬件系统，持续为存储产业贡献力量。

MemoryS 2025上，欧康诺将展示GA300系列SSD测试系统、SW400系列DIMM测试系统，并隆重推出低成本SSD一站式测试系统。欢迎莅临展位咨询。

围绕国家和湖北省产业发展战略，万润科技大力培育、发展以存储器为核心的新一代信息技术产业，于2022年12月13日，设立湖北长江万润半导体技术有限公司。长江万润半导体主要从事存储器的研发、设计与销售，重点布局消费级、工业级、车规级存储领域，致力于将“长江万润”打造成为行业知名的存储品牌。

在MemoryS 2025上，长江万润将展示：SSD、PSSD、eMMC、DDR、LPDDR等产品，可广泛应用于电脑、手机、智能汽车、数据中心、服务器、安防设备、工控设备、移动存储、机顶盒、网络通讯等领域。更多产品详情，欢迎莅临MemoryS 2025长江万润展位！

鸾起科技成立于2018年，在上海和苏州均设有研发中心。公司专注于存储半导体产品测试设备研发、生产、销售及服务，致力于为半导体存储产品提供专业且全面的国产测试设备和解决方案，帮助企业建立和完善测试标准。 

作为行业内唯一一家提供全栈专业存储测试设备的厂商，鸾起科技打破了长期以来由国外厂商主导的局面。公司的产品和服务覆盖了从消费级到企业级的各类存储设备测试需求，支持包括NVMe、UFS在内的多种协议和接口标准。通过不断创新和技术积累，鸾起科技助力国产存储行业的发展，旨在成为全球领先的专业存储测试设备供应商。

在MemoryS 2025上，鸾起科技将重点展示：SSD研发端测试设备eBird-4S-G5、SSD研发端测试设备 eBird-4P-G5、UFS 研发端测试设备 Tbird、SSD 量产/可靠性测试设备 Phoenix。更多产品详情，欢迎莅临MemoryS 2025鸾起科技展位！